印制电路信息2024年09期
- 设计/CAM
- 屏蔽罩焊接造成阻焊膜剥离的研究廖根望;王志远;郭双福;张怀雄;
- 机械加工
- 覆膜铝片盖板结构对PCB机械钻孔性能的影响秦先志;罗艳华;王鹏;赵文泽;康海波;张伦强;张宇;
- PTFE基材铣切加工毛刺的改善研究胡建华;凌胜利;吴六雄;袁锡志;
- 电镀涂覆
- 电镀竖向同电位铜厚差异的改善探讨严锐峰;叶堉楠;许伟廉;周国云;洪延;李志鹏;
- 中粗化微蚀药水引起化学镀镍/金不良的探讨唐小侠;徐卫祥;刘清;
- 特种板
- 陶瓷基微波PCB制造工艺性研究李敬科;杨维生;
- 一种PCB的阶梯槽底部铜箔分层改善徐胜;易雁;刘梦茹;
- 埋嵌铜块PCB溢胶不良改善邹金龙;李香华;刘飞艳;郑有能;宋建远;
- BT类材料应用于4D车载毫米波PCB的开发陈晓峰;孙宜勇;唐浩祥;
- 8000V高压脉冲PCB技术研究李声文;聂兴培;陈春;张涛;樊廷慧;唐宏华;张新永;
- 互连组装
- 表面镀层与无铅锡膏焊接兼容性的研究潘浩东;蒋少强;王剑;聂富刚;王世堉;李伟明;何骁;
- 检测与可靠性
- 基于改进YOLOv8算法的PCB真假点检测胡忠华;许海龙;王甫姜;
- 短兵相接实战场
- 含镍废液低温蒸馏与固化工艺蒲济华;
- 抗蚀干膜咬蚀的原因分析及改善杨小勇;
-
- 关注PCB行业的一些发展动向龚永林;
- 【走访交流】CPCA访问康源环保VOCs治理领域的黑马--
- 【WECC】KPCA SHOW 2024在韩国仁川开幕--
- 【CPCA LIVE】揭秘覆铜板铜箔技术发展的密码--
- 【企业动态】IC载板领域大突破！这一项目封顶大吉--
- 【行业动态】传这家电子大厂解散先进封装业务组--
- 【企业动态】5247万元！“果链一哥”收购知名玻璃防护屏供应商--
- 【行业动态】总投资约10亿！又一半导体相关项目落户无锡--
- 【行业动态】投资5.7亿元！这一半导体专用设备智造项目正式启动--
- 【企业动态】267亿！鸿海巨资布局AI、iPhone、汽车等领域--
- 【企业动态】构建数字生态，布局智能未来——驱动PCB行业新质生产力发...--
- 新产品新技术（207）龚永林;
- 文献与摘要（272）龚永林;