印制电路信息2024年08期
- 设计/CAM
- PCB阻焊前后阻抗变化研究万纯;陈梓阳;彭镜辉;
- TMS320F开发板的PCB设计与实现谢依文;谢锦程;黄瑞;
- 机械加工
- 电源储能类大尺寸PCB翘曲分析及改善陈世金;韩志伟;徐缓;周国云;王守绪;
- 背钻残桩控制技术研究刘勇;徐华胜;闫海霞;颜嘉豪;
- 谈涂胶铝箔盖板膜层缺陷的成因及预防罗艳华;张伦强;秦先志;康海波;王鹏;赵文泽;
- 电镀涂覆
- VCP铁系脉冲电镀技术应用研究林章清;王科;田茂江;章晓冬;刘江波;
- 不溶性阳极脉冲电镀铜添加剂的研究何念;连纯燕;冯朝辉;王健;孙宇曦;曾庆明;
- PCB填孔电镀盲孔单点漏填的改善孙亮亮;席道林;万会勇;刘彬云;
- 高密度印制电路板中BGA与大铜面镀铜极差研究谭乔木;顾创鑫;程骄;王俊;
- 特种板
- 一种小型化77 GHz毫米波雷达天线板的制作方法张长明;凌小康;陈少华;黄建国;王强;
- 一种5G基站用PCB的压合填孔研究周明吉;周军林;曹小冰;杨展胜;白冬生;
- 一款埋置二极管PCB制作技术严俊君;杨兆;李兆刚;肖鑫;樊廷慧;
- 短兵相接实战场
- 一种铜箔成品卷悬空称重支撑架冷新宇;黄杰;
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- 善学善用数字技术龚永林;
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- 新产品新技术（206）龚永林;
- 文献与摘要（271）龚永林;