印制电路信息2024年07期
- 基板材料
- 混压多层板隔层半固化片相互影响的研究潘俊健;王小兵;周彪;
- 一种电解铜箔的生箔一体机及其生产工艺冷新宇;
- 图形形成
- 真空二流体技术制备高精细线路的研究文根硕;李玖娟;周国云;孙炳合;周先文;毛永胜;文泽生;
- 激光制造阻焊图形新方法探讨岳湘禄;
- 电镀涂覆
- 一种活化添加剂对化学镀镍层结合力的影响陈光辉;赖海祥;王倩玉;黄子峰;
- PCB“应力型”内层连接缺陷探究吴振龙;黄炜;彭建国;付艺;
- 高厚径比通孔等离子去钻污均匀性提升研究沙雷;文少东;王蒙蒙;刘志平;王彬;
- 挠性板与刚挠板
- 半挠性刚挠结合板的一种制作方法黎育民;
- 挠性印制电路板内置熔断体的多物理场耦合仿真黄茂梁;潘丽;齐伟;李多生;屈润宁;张江;奚琳;
- 智能制造
- 智能制造在PCB行业的实践胡晓;
- 企业数字化转型中安灯系统的设计与实现周浩航;黄云杰;陶启果;
- 机械加工
- 数控钻机背钻工艺探讨李焕坤;赵汝垣;胡大红;陈勇坚;
- 电子电路知识园地
- 挠性印制电路板构成材料龚永林;
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- 科技论文之质量龚永林;
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- 【国际资讯】信越化学将于2028年量产封装基板制造新设备--
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- 新产品新技术（205）龚永林;
- 文献与摘要（270）龚永林;