印制电路信息2024年06期
- 设计/CAM
- 带OCP连接器端的PCB板厚改善研究倪浩然;王国辉;张文杰;
- 化学镀镍/钯/金工艺中连接盘设计对金厚影响的研究陆然;潘海进;赵凯;熊佳;
- 图形形成
- 阻焊油墨结构对其性能及可靠性的影响杨智勤;李玉龙;李小新;熊佳;魏炜;
- 干膜显影悬浮液产生原因分析李香华;樊锡超;邹金龙;刘飞艳;郑有能;
- 高厚径比背钻阻焊塞孔溢油问题改善潘恒喜;宋国平;
- 特种板
- 5G通信主板层压技术难点及对策傅立红;唐缨;
- 嵌入铜块表面凹陷改善研究晏德林;黄剑超;夏国伟;曾伟雄;
- 一种埋置铜块PCB制作工艺研究孙思雨;杨淳钦;杨淳杰;陈奕皓;武传青;
- 改善Mini LED用PCB品质和生产成本的研究易子豐;程涌;郭志达;文国堂;张和平;邱文佳;
- 检测与可靠性
- PCB板厚检测方法与应用张也;陶云刚;吕方;文保华;
- 化学镀镍/金PCB焊点失效分析胡金山;夏宝山;陈庆国;
- 互连组装
- 基于波峰焊桥连改善的设计优化研究贺光辉;何日吉;何骁;邹雅冰;周舟;李伟明;
- 短兵相接实战场
- 化学镀镍/金连接盘打线键合跳线探讨钱程;曾玮;宋强;
- 改善薄板翘曲的制作工艺张祖涛;唐国斌;肖祥燕;何平;
- 电子电路知识园地
- 挠性印制电路板种类与特点龚永林;
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- 科技论文之功德龚永林;
- 盘古信息新一代工业软件产品——IMS V61.0正式上线启用--
- 新产品新技术（204）龚永林;
- 文献与摘要（269）龚永林;