印制电路信息2024年S1期
- 印制电路设计
- 基于有限元分析的高频片上耦合电感器性能对比与优化设计龚瑞杰 ;周国云 ;唐先忠 ;梁志杰 ;
- 一种动态热环境中印制电路板微形变控制研究唐昌胜;郭国栋;陈支武;
- 铜箔粗糙度对高速高频PCB信号传输的影响研究雷璐娟;雷川;曹磊磊;冯天勇;孙军;何为;陈苑明;向斌;
- PCB玻纤效应仿真研究李子达;陈俊玲;向参军;彭镜辉;
- Tabbed Routing 阻抗能力探究张志超;陈富嘉;彭镜辉;蓝小强;黎钦源;
- 折线设计对插损不确定度影响研究吕佳明;徐奎;刘志军;
- 板对板高速信号连接器对印制电路板及组装的挑战和解决方案胡高斌;谢佳峰;何波;黄小伟;蒲柯;
- 特种印制板制造技术
- 超厚铜板关键制作工艺研究陈丽琴;黄英海;李星;
- 低轨卫星微波毫米波PCB的技术发展与应用袁欢欣;林旭荣;张学东;
- 最新一代Eagle Stream平台服务器的主板工艺技术研究叶圣涛;黄李海;许伟廉;
- 5G基站AAU模块的高速PCB技术研究周文涛;蒲金灵;邱家乐;郭兴波;孙保玉;
- 112G通讯产品板制作关键技术探讨陈春华;周文涛;段胜彪;江伟鸿;
- 不同型号的增层胶膜在除胶渣氧化槽的兼容性研究田鸿洲;秦丹;冯后乐;宋景勇;
- 活性金属钎焊陶瓷基板散热性能仿真研究陆敏菲;吴俊;朱凯;
- 智能制造
- PCB派单流程智能化操作方法研究张豪;曾铁城;钟旺茂;
- 数字化技术在PCB工厂能源精细化管控中的应用闵秀红;陈于春;徐军;邹长青;余波;
- APS系统在PCB智能工厂的应用与优化王碧海;
- 印制电路板的过程追溯系统设计与应用谢勋伟;纪赟;林泽泓;
- BI系统在PCB行业数据化运营的探索刘杰;王少明;
- 工厂智慧化转型在PCB行业深度应用的研究赖海明;
- 电镀与表面处理技术
- 新型高纵横比通孔镀铜整平剂研究徐国兴;张基兴;许梓浩;孙宇曦;曾庆明;
- 基于铑活化环氧树脂基板表面化学镀铜技术探究黄倩;王守绪;洪延;周国云;李玖娟;赖勃;孙炳合;毛永胜;周先文;
- 抗镀金干膜对化学镍药水性能影响研究杨智勤;王国辉;陆然;熊佳;魏炜;
- 印制线路板化学镍金镍腐蚀研究沙雷;马国强;刘志平;
- 高厚径比通盲共镀新技术开发沙雷;胡强;王蒙蒙;刘志平;王彬;
- 脉冲波形对高厚径比通孔电镀的影响研究肖候春;杨卫峰;黎钦源;彭镜辉;
- 一种解决压延铜箔电镀后表面粗糙问题的微蚀液邵永存;李晓红 ;宣宇娜 ;章晓冬 ;刘江波 ;
- 乙醛酸化学镀铜在孔金属化中的问题与对策林建辉;陈勇;陈干;刘毅;
- 影响沉银贾凡尼因子基础研究宋祥群;崔冬冬;易雁;朱修桥;徐紫琴;
- HDI及封装基板技术
- 高密度互联PCB制作技术研究王佐;李清春;刘小伟;刘佳敏;王辉;
- 半加成工艺基板介质层与电镀铜层结合力研究杨智勤;吴世强;陆然;熊佳;魏炜;
- UV+CO_2复合激光微盲孔加工工艺研究曾浩;谢伦魁;易长明;李文冠;
- 空腔内埋MEMS芯片封装载板工艺研究——以5层铜叠构为例陈嘉伟;胡振南;孙剑;孙炳合;
- 超高可靠性高阶HDI板的关键工艺技术付艺;王锋;
- 基于MSAP工艺的封装基板的微孔导通技术研究廉治华;樊廷慧 ;刘敏 ;
- 0.35 mm pitch BAG设计70 μm盲孔和140 μm焊盘(焊环35 μm)对位能力...王红月;孙宜勇;唐浩祥;
- 产品检测与可靠性
- ABF基板的可靠性测试方法研究李进东;袁成兵;陈庆平;魏永发;赖勇;徐翛晓;
- 封装基板阻焊bHAST失效影响因素研究陈佳;朱冠军;迟美慧;单海丹;
- FC-CSP封装基板在回流焊过程中的翘曲研究及改善刘洋;叶晓菁;陈宗喜;王益文;
- 新能源智能化汽车PCB产品可靠性研究袁欢欣;林旭荣;张学东;
- 电磁热熔工艺的影响因素研究赵彩湄;彭文才 ;陈黎阳 ;
- DBC陶瓷板基材表面黄斑的成因分析雷雨辰;
- 高速材料与FR4材料混压CAF失效原因分析刘昊;桂来来;任尧儒;
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- 前言黄志东;