印制电路信息2024年05期
- 基板材料
- 低成本无卤中损耗级覆铜板的开发胡鹏;黄成;孟运东;王路喜;刘涛;杨静;
- 图形形成
- Mini LED PCB色差控制研究陈定成;杜林峰;陈强;
- Mini LED载板的白色阻焊标记加工技术探讨陈仁炎;许灿源;
- 机械加工
- 不同覆膜铝片盖板对PCB机械钻孔性能的影响研究秦先志;王鹏;罗艳华;赵文泽;康海波;张伦强;张宇;
- 电镀涂覆
- 超大尺寸不溶性阳极溶铜工艺脉冲电镀研究刘德威;叶汉雄;陈俊;
- 回流焊后浸锡面变色探究嵇富晟;杨淳钦;杨淳杰;陈兴国;
- 挠性板与刚挠板
- 无枝状结晶耐离子迁移覆盖膜的研究茹敬宏;陈兰香;曾令辉;王志勇;
- 一种厚铜刚挠结合印制电路板的开发王义锋;刘兴文;马忠义;申峻宇;付学明;苏俊文;胥明春;
- 中温固化有胶挠性覆铜板的研制左陈;陈兰香;曾令辉;
- 互连组装
- 新型SMT印刷网版的研制和应用王峰;赵海琴;耿智蔷;周林华;张华东;
- 智能制造
- 3D模型在智能化工厂建设中的应用林东涛;陶启果;
- 清洁生产与环保
- 浅谈节水型PCB企业建设李梦辰;赵立华;
- 短兵相接实战场
- 超算用阶梯插头28层板制作方式黎典;张亚锋;刘佰举;刘佳敏;李成军;
- 热风整平焊锡板槽孔孔铜与基材分离改善探讨刘庚新;徐燕伟;粟艳辉;贺小亮;
- 电子电路知识园地
- PCB电镀铜知识（6）：铜电沉积模型陈苑明;魏树丰;冀林仙;曾红;黎钦源;何为;
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- 需要更多卓越工程师龚永林;
- 新产品新技术（203）龚永林;
- 文献与摘要（268）龚永林;