印制电路信息2024年04期
- 设计/CAM
- 评估旋转拼板避免玻纤效应的试验黄涛;
- 高速差分信号耦合方式的信号完整性研究冯立;刘亚军;钱自富;刘松;唐缨;王伟业;邱小华;
- 机械加工
- 在PCB制造中降低机械钻孔成本的策略曾宪悉;郭志伟;
- 一种折弯板控深铣的制作方法王伟业;文跃;瞿云锋;郑绪华;
- 电镀涂覆
- 深盲孔电镀铜填充的空洞机理研究陆敏菲;朱凯;钟荣军;王蒙蒙;
- PCB电镀铜后热处理对制程及性能的影响分析孙炳合;张健;毛永胜;胡振南;周国云;黄倩;文根硕;
- 电镀设备剥挂系统设计分析张振;
- 氧化铜粉溶解系统设计李建中;尚庆雷;
- 互连组装
- PCB各向异性行为对焊点疲劳寿命的影响研究潘浩东;彭伟;孙国立;王剑;聂富刚;贺光辉;
- BGA焊点微裂纹缺陷检测研究牛浩浩;张祎彤;陈奎;
- 多层瓷介电容器手工焊接质量提升牛润鹏;李龙;毛飘;郑龙飞;李娟;党琳娜;
- 标准化
- 《数据中心用刚性印制电路板规范》标准介绍戴炯;陈利;张凯;
- 短兵相接实战场
- 改良型半加成法流程的夹膜处理李亮;宋强;金立奎;王辉然;曾祥刚;周丰林;郭文;
- 电子电路知识园地
- PCB电镀铜知识（5）——电镀铜添加剂性能分析与测试方法（下）陈苑明;杨瑞泉;郑莉;黎钦源;田玲;何为;
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- 让专利量质齐升龚永林;
- 新产品新技术（202）龚永林;
- 文献与摘要（267）龚永林;