印制电路信息2024年03期
- 综述与评论
- 2023年中国电子电路行业经济运行分析张运;洪芳;张国旗;
- 基板材料
- CCL内玻纤与树脂界面黏结间隙问题研究王必琳;王立峰;李超;陈锡强;
- 液晶聚合物纤维布应用于高速覆铜板实验研究邱银;张友梅;顾苇;叶珠阳;王顺程;
- 机械加工
- 光模块PCB的板边插头尺寸公差控制研究纪成臣;袁斌;江旭;
- 缓冲材料对多层印制电路板压合的影响研究吴科建;韩雪川;陈文卓;曹宏伟;吴杰;
- 锥形钻头在盲孔成型中的应用研究薛姣;王正齐;
- 互连组装
- 印制电路板组装烧毁失效分析陈灼强;
- HDI板
- 3μm铜箔CO_2激光直接烧靶工艺研究汤龙洲;赵伟;王继纬;
- 挠性板与刚挠板
- 具有深腔结构的刚挠结合板制作方法探讨杨磊磊;王美平;杨凌云;杨耀;
- 挠性印制电路板板边插头的优化设计钱燚;翟可鹏;冯卓;
- 电池挠性电路板保险丝设计探讨邓承文;文丽梅;李海丰;
- 智能制造
- 可追溯系统在PCB企业仓库管理中的应用研究张朝阳;樊仁君;费杰;
- 基于机器学习的PCB缺陷检测与分类方法研究李娟;
- 短兵相接实战场
- PCB选择性树脂塞孔不良探讨黄小玲;
- 电子电路知识园地
- PCB电镀铜知识（5）：电镀铜添加剂性能分析与测试方法（上）陈苑明;杨瑞泉;郑莉;黎钦源;田玲;何为;
-
- 乐观与担忧龚永林;
- 新产品新技术（201）龚永林;
- 文献与摘要（266）龚永林;