印制电路信息2024年02期
- 综述与评论
- 2023年电子电路技术亮点龚永林;
- 设计/CAM
- PCB的铜表面粗糙度对高频区域信号传输损失的影响吴熷坤;杨梓新;徐豪;黄李海;许伟廉;
- 1.6T高速传输光模块PCB阻抗研究邹冬辉;王立刚;陶锦滨;
- 新能源汽车电池模块PCB的线路保险丝研究汪珩;
- 互连组装
- 自动清洗机在PCB组件上的应用改进周少雄;何燕春;杨若涵;夏鹏;
- 从表面张力改善PCB组装三防漆涂敷的研究温万春;王艮辉;居学成;
- 检测/可靠性
- 染色与渗透试验在BGA焊点质量分析中的应用高蕊;刘立国;董丽玲;张永华;
- 不同棕化药水及阻焊前处理对插入损耗的影响研究邹冬辉;王立刚;陶锦滨;叶霖;王锋;
- 机械加工
- 一种高压压合的高频PCB层偏改善研究唐海波;李逸林;
- 标准化
- GJB 362C和GJB 7548A的实施应用刘立国;张永华;高蕊;
- 短兵相接实战场
- 一种阳极槽边部酸气雾收集罩冷新宇;
- 大尺寸金属基PCB阻焊偏位改善邹文辉;邹子誉;邓伟良;高瑞军;
- 电子电路知识园地
- HDI板工艺技术演变龚永林;
- PCB电镀铜知识（4）：电镀铜添加剂及其作用机理陈苑明;魏树丰;郑莉;王守绪;何为;
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- 认清电子电路行业的地位龚永林;
- 新产品新技术（200）--
- 文献与摘要（265）龚永林;